سونی به تازگی سخت افزار کنسول PS5 را تغییر داده و مدل جدیدی با کد CFI-1202 عرضه کرده است که دمای سی پی یو و کارت گرافیک کمتری دارد و همچنین مصرف برق آن نیز نسبت به مدل های اصلی کاهش یافته است. مدل جدید پلی استیشن 5 سبک تر و خنک تر است و دلیل آن استفاده از سخت افزار AMD Obreon Plus SOC است که از گره تراشه 6 نانومتری TSMC استفاده می کند.
ویدئوی جداسازی کنسول پلی استیشن 5 که توسط کانال یوتیوب Austin Evans منتشر شده است، ویژگی های خاص مدل جدید پلی استیشن 5 را فاش کرده است.در ابتدا باید گفت که وزن کنسول کاهش یافته و دمای پردازنده و کارت گرافیک نیز کاهش یافته است. کمتر از مدل های قبلی مدل CFI-1202 عملکرد بهتری نسبت به مدل های CFI-1000 و CFI-1001 دارد.
به گزارش خبرگزاری Angstronomic، مدل جدید پلی استیشن 5 از نسخه بهبودیافته Oberon SOC شرکت AMD به نام Oberon Plus استفاده می کند. سیستم روی تراشه (SOC) استاندارد خاصی است که به معنای ادغام اجزای یک سیستم الکترونیکی از جمله پردازنده در یک مدار مجتمع است. این سیستم می تواند سخت افزار و نرم افزار از جمله GPU کنسول و پردازنده اصلی را هماهنگ کرده و عملکرد آنها را کنترل کند. بر اساس گزارش ها، در مدل جدید PS5 از یک استاندارد اصلاح شده استفاده شده است.
تغییرات در مدل جدید پلی استیشن 5
لازم به ذکر است که TSMC این امکان را فراهم کرده است که طراحی گره 7 نانومتری خود با طراحی گره 6 نانومتری مطابقت داشته باشد. همکاران TSMC توانستند به راحتی تراشه های ۷ نانومتری موجود را بدون هیچ تغییر عمده ای به گره ۶ نانومتری تبدیل کنند. در این حالت چگالی ترانزیستور 18.8 درصد افزایش یافته است که در نهایت منجر به کاهش مصرف برق و کاهش دمای تراشه می شود. همانطور که در تصویر زیر مشاهده می کنید، قطعه جدید استفاده شده در کنسول سونی حدود 15 درصد کوچکتر از مدل 7 نانومتری است.
دلیل وزن کمتر مدل جدید پلی استیشن 5 کوچک شدن رادیاتور نسبت به مدل های اصلی است. انتقال از 7 نانومتر به 6 نانومتر باعث شد همه تراشه ها روی ویفر سیلیکونی قرار گیرند. طبق گزارش‌ها، هر ویفر Oberon Plus SOC می‌تواند 20 درصد تراشه‌های بیشتر را با همان قیمت اولیه تحویل دهد. در نهایت، بدون افزایش هزینه تولید PS5، راهی برای بهینه سازی و کاهش مصرف انرژی پیدا شده است.
تغییرات جدید ممکن است بر تولید کنسول تأثیر بگذارد. TSMC به زودی تولید Oberon SOC 7 نانومتری را متوقف کرده و تولید کامل مدل 6 نانومتری را آغاز خواهد کرد. این اجازه می دهد تا 50٪ تراشه های بیشتری روی ویفر سیلیکونی تولید شود. انتظار می رود مایکروسافت به زودی از فرآیند 6 نانومتری استفاده کند و مدل های جدید را به استاندارد جدیدی در بازار تبدیل کند.
منبع: Wccftech